据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC出货量预测（按制程节点划分）》报告显示，到2025年，先进制程节点（5/4/3/2nm）在智能手机SoC出货量中的占比将达到51%，相比2024年的43%有显著提升。
高级分析师Shivani Parashar指出，高通将成为智能手机SoC向先进制程转型的最大受益者。预计到2025年，高通的出货量占比将接近40%，同比增长28%，超越苹果成为市场第一。这主要得益于其中端5G SoC向5/4nm制程的过渡，以及旗舰级3nm SoC产能的提升。此外，高通在中端和入门级5G SoC领域逐步采用5/4nm工艺，进一步巩固了其市场地位。
联发科同样表现亮眼，2025年其先进制程芯片出货量预计同比增长69%。这一增长主要得益于其中端产品线向5/4nm工艺的迁移，从而在先进制程芯片市场中占据更大份额。
在制造领域，台积电仍将是先进制程智能手机SoC的主要代工厂。据分析师Akash Jatwala透露，到2025年，台积电将占据先进节点智能手机SoC出货量的四分之三以上，同比增长27%。
先进制程工艺的普及推动了SoC性能的提升，同时也带来了更高的半导体含量和平均售价（ASP），尤其是在旗舰级AP-SoC领域。预计到2025年，先进制程工艺将占智能手机SoC收入的80%以上。
此外，中端智能手机向5/4nm工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机厂商3nm SoC的量产，成为推动这一趋势的重要因素。随着SoC厂商从5nm向4nm过渡，并计划在2026年前进一步推进到3nm和2nm制程，晶体管密度和能效将持续提升。Counterpoint预测，到2026年，先进制程工艺在智能手机SoC总出货量中的占比将提升至60%。
