全球半导体曝光设备巨头ASML近期推出其首款专为3D集成与先进封装应用设计的曝光系统——TWINSCAN XT:260，正式进军先进封装设备领域。这一动作不仅标志着ASML在后摩尔时代封装市场的布局，也表明曝光技术正逐渐渗透至中后段制程，成为推动行业发展的新动力。
据ASML透露，TWINSCAN XT:260采用365纳米i线光源与0.65 NA数值孔径设计，分辨率达400纳米，可满足先进封装对微细线路图案化的高精度需求。该设备采用双工作台扫描架构与大视场曝光技术，单次曝光面积为26mm×33mm，配合340mJ光源剂量，每小时晶圆处理效率高达270片，较前代封装机型提升了4倍，接近KrF等级曝光机的生产力水平。
此外，TWINSCAN XT:260在覆盖精度与稳定性方面也有显著提升。其覆盖精度控制在±1.2纳米（3σ），较ASML以往封装专用机型提升了50%以上，这主要得益于蔡司（Zeiss）定制透镜与AERIAL II照明系统的协同优化。这款设备的推出，正是为了应对3D先进封装技术对高精度、高通量与低失效率的迫切需求，为TSV、中介层到RDL多层互连提供稳定的光学支持，同时也为CoWoS-R、FOPLP等新一代高密度封装制程提供关键制程能力。
ASML全球执行副总裁暨中国区总裁沈波表示，AI时代的到来正在重塑全球半导体供应链格局，推动不同制程节点的芯片需求同步增长。尽管摩尔定律逐渐接近物理极限，但通过2D微缩与3D堆叠双轨并行，仍能延续创新动能。ASML将通过曝光、计算曝光与电子束检测技术的整合，协助客户在降低成本与能耗的同时，提升良率与生产效率。
在近日开幕的第八届中国国际进口博览会上，ASML以“积纳米之微，成大千世界”为主题，正式展出TWINSCAN XT:260设备，吸引了广泛关注。这款设备的推出恰逢中荷经贸关系紧张与半导体设备出口受限的敏感时期，其亮相被认为是对中国市场策略性调整的一部分。
目前，高端DUV曝光机对中国出口受限，ASML选择以TWINSCAN XT:260锁定先进封装领域，不仅维持了其在中国市场的业务连结，还与本土主要封测厂及3D IC供应链伙伴建立了更紧密的合作关系。业界普遍预期，随着该机型逐步导入中国主要封装厂产线，将进一步推动中国先进封装技术的发展。
