据晶圆代工业者透露，全球成熟制程价格战已明显缓和，仅在中国大陆部分细分市场和制程中仍存在零星竞争。联电和世界先进因“去中化”效应带来转单量增加，且避免低价订单，使得平均售价（ASP）逐步回稳。
供应链分析指出，世界先进世界先进当前订单结构的改善，与台积电的技术支持和订单转移密切相关。该公司已承接台积电8英寸厂成熟制程的转换及技术转移订单，为产能利用率与产品附加值提供双重保障。
其在新加坡建设的12寸晶圆厂预计2027年量产，将覆盖130纳米至40纳米技术节点，产品方向聚焦汽车电子、工业控制、消费电子及移动设备四大高需求领域。值得注意的是，该工厂的技术授权与建厂支持均来自台积电，技术根基稳固。依托台积电与合资伙伴恩智浦（NXP）的资源背书，世界先进接单能力已获得强力支撑。
联电则在技术研发与战略合作上开辟新路径。公司正与英特尔联合开发12纳米制程节点，该合作不仅有助于提升其在先进成熟制程领域的技术竞争力，还能借助美国制造回流政策，获取更多本地化订单。
业内普遍认为，成熟制程价格战的缓和，核心驱动力来自下游需求复苏与头部厂商的策略调整，具体可归结为两大因素：
需求端持续发力。电动车（EV）市场逐步回暖，叠加AI服务器对电源管理芯片（PMIC）等周边芯片需求激增，直接拉动成熟制程产能利用率提升，缓解市场供过于求压力。
头部厂商主动控价。据供应链消息，华虹高层人事变动后，新管理团队明确延续2025年第三季度的报价微涨趋势，并计划进一步扩大晶圆代工报价调涨幅度，这一动作有望带动整体市场报价回升。
此外，世界先进自年初起便积极避开低价竞争，凭借欧美客户订单占比提升，在价格谈判中掌握更多主动权。公司董事长方略在法说会上表示，2026年将与客户协商调整产品价格，以反映成本上涨压力与市场需求变化。
从第四季度产能利用率来看，行业呈现差异化表现。联电与世界先进预计产能利用率维持在75%左右，而中芯国际与华虹则分别保持9成以上利用率及接近满载状态。
全球AI服务器需求强劲，加上手机、PC、电动车和工业电脑需求回升，推动晶圆代工厂成熟制程产能利用率高于预期。特别是电源管理芯片相关产品的代工报价已率先上涨，显示出市场对成熟制程需求的回暖趋势。
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