据外媒报道，美国专利授权公司Adeia于当地时间11月3日向美国德克萨斯州西区联邦地方法院提起诉讼，指控AMD在芯片设计中未经授权使用其多项专利技术。Adeia声称，诉讼涉及的专利技术涵盖半导体制程及键合领域，其中3D V-Cache所采用的混合键合（Hybrid Bonding）技术成为争议的核心。
Adeia指出，AMD的产品多年来大量使用了其创新技术成果，这些技术对AMD在市场上的成功起到了重要作用。Adeia曾多次尝试通过授权协商解决争议，但多年谈判未果，最终决定通过法律途径阻止AMD继续未经授权使用其专利。
资料显示，Adeia目前拥有超过13,000项全球专利资产，覆盖媒体与半导体领域。其代表性半导体专利技术包括DBI（Direct Bond Interconnect）与ZiBond，这些技术已广泛授权给多家存储、图像传感器及3D NAND制造商。作为一家专注于IP开发与授权的公司，Adeia被业界归类为“非专利实施实体”（NPE），即不直接参与产品制造，而是通过专利授权与保护获取收益。
值得注意的是，Adeia此前曾与英伟达（NVIDIA）发生专利纠纷，双方于2023年达成庭外和解。此次诉讼若获法院支持，可能重新界定3D封装与键合技术的专利归属，对包括AMD Ryzen、EPYC以及Intel Foveros Direct等产品的未来授权评估与市场竞争格局产生深远影响。
Adeia已向法院提出要求，希望命令AMD停止使用相关技术，并支付未公开的损害赔偿。目前，AMD可选择与Adeia庭外和解、付费取得授权，或进入漫长的诉讼程序。虽然短期内法院核发针对AMD禁令的可能性较低，但如果AMD败诉，可能导致其3D V-Cache产品销售受限或面临高额赔偿。
