据报道，外资Aletheia资本在最新发布的“看AI机运”报告中指出，尽管市场普遍认同AI需求的强劲增长，但下一波新兴应用对先进封装的需求仍被低估。预计台积电（2330）明后两年CoWoS先进封装产能将分别出现40万片和70万片的缺口，供应严重不足。
Aletheia分析认为，GPU出货量的增长以及光罩尺寸的快速扩大，是推动CoWoS需求的两大主要因素。此外，新型装置如服务器CPU、高端PC与游戏主机芯片、网通交换器等，从今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在2026年显著加速。
根据相关大厂的产品计划和技术采用情况，Aletheia估计台积电2026年CoWoS产能缺口将达到40万片，短缺超过20%；2027年缺口将进一步扩大至70万片，短缺超过30%。依赖台积电CoWoS技术的芯片包括英伟达的Vera、GB10、Venice，超微的Zen6，微软Xbox APU，博通的Tomahawk 6、CPX等。
尽管台积电计划在2024年至2027年间将CoWoS产能扩增四倍，但需求增长速度更快，促使客户寻求封测厂协助供应。例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU转向CoWoS架构，还将服务器CPU、高端PC及Xbox CPU纳入，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖日月光投控进行封装。
京元电方面，由于Rubin GPU测试时间是一般的两倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业务将于2026年起显著放量。此外，京元电还将受益于台积电晶圆探针测试外包业务。其他台系设备厂方面，旺矽将受益于台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主要采用旺矽的解决方案。
Aletheia认为，外溢效应将使相关供应链前景看好，点名台积电、日月光投控、京元电子、致茂、旺矽、鸿劲精密等六家台厂将成为这波正向产业趋势的受益者，均建议“买进”。
