三菱电机8英寸SiC晶圆厂竣工

三菱电机位于日本熊本县菊池市的8英寸SiC功率半导体制造设施于2025年10月1日举行了竣工典礼。工厂预计在2025年11月启动试生产，为2027年正式量产奠定基础。该工厂是三菱电机长期战略的核心体现，总投资约1,000亿日圆，主要应对电动车（EV）市场的强劲需求。

工厂设计专注于8英寸SiC晶圆的前端制程，并全面导入自动化系统。然而，鉴于电动车市场需求增长速度略低于预期，三菱电机决定将部分设备强化计划延后至2031财年及之后。公司总裁UrumaKei表示，将根据市场条件灵活调整生产线数量，以平衡扩张与风险。

三菱电机的目标是到2026财年将SiC产能提升至2022财年的5倍，并在2030财年将功率半导体业务中的SiC销售比例提高到30%以上，显示出公司在SiC领域的雄心。