据联发科法说会透露，市场对其特用芯片（ASIC）业务进展、手机市场发展以及毛利率趋势高度关注。联发科CEO蔡力行表示，公司对整体ASIC市场前景持乐观态度，预计市场规模将从原先的400亿美元上调至500亿美元，而联发科的目标是占据10%~15%的市场份额。
蔡力行指出，联发科首个大型客户的ASIC项目进展顺利，预计2026年开始贡献营收，而更高端的第二个项目也已拿下，计划于2028年量产。这意味着，联发科的ASIC营收将从2026年的约10亿美元逐步增长，未来2~3年有望达到50亿~75亿美元，成为公司下一波成长的重要驱动力。
针对外界关注的第二家云端服务供应商（CSP）客户，联发科表现出高度信心，但目前尚未透露具体细节。近年来，联发科积极布局数据中心领域，强化美国研发团队的技术能力，其IP积累和开发实力已达到与业界龙头竞争的水平，并获得多家客户正面反馈。
对于毛利率问题，联发科坦言，ASIC业务短期内可能对毛利率造成一定压力，但由于项目规模较大，将带动营业利润率提升，因此仅以毛利率判断获利能力并不全面。此外，公司表示现有经营模式已趋于稳定，短期内不会进行明显调整。
在智能手机市场方面，联发科维持原有预期，预计总出货量将微幅增长，旗舰机型比重持续上升。天玑9500系列在2025年的市占率有望进一步提升，但价格竞争依然激烈。面对先进制程产能紧张，联发科将优化产品组合与定价策略，以平衡市占率与获利能力。
联发科营运长顾大为补充道，当前半导体供应链面临成本上升压力，晶圆代工先进制程和存储器供应均趋紧。尽管业务端屡有新进展，但考虑到制造成本的提升，2025年第4季毛利率预期仍偏保守。顾大为强调，随着手机SoC业务进入大量出货期，短期毛利率将受到影响，但公司将在2026年审慎评估成本结构与价格转嫁策略，以确保获利能力的稳定。
