台积电加速布局：2026年冲刺矽光子CPO量产

据媒体报道，台积电在今年第四季度将迎来其最先进的二奈米制程量产启动。与此同时，CoWoS先进封装产能稳步提升，位于日本熊本、美国亚利桑那、中国台湾高雄及新竹宝山等地的新厂也正按计划逐步进入量产阶段。截至目前，台积电持续巩固竞争优势，稳步推进其发展蓝图。

展望2026年，台积电将迎来关键一役——实现矽光子CPO（共同封装光学）技术的量产。这一技术一旦成功落地，将有效解决AI工厂在数据传输过程中面临的瓶颈问题，例如传输拥堵、信号延迟和低速运行等，从而实现高传输速率与低能耗的理想目标，显著提升AI数据运算的效率。

近期，英伟达创始人黄仁勋宣布，其首款采用矽光子CPO技术的网络交换器已获得甲骨文与Meta的支持。与此同时，博通也在通讯领域加速布局。早在今年6月，博通便发布了Tomahawk 6网络交换器，并将出货时间从两年缩短至一年，以巩固其在以太网架构市场中高达九成的市占率。