据供应链消息，备受关注的台积电中科二期园区1.4nm制程新厂基桩工程将于11月5日启动。台积电此前在技术论坛中透露，该厂选址于原兴农球场的台中F25厂，计划建设四座厂房，首座厂房预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年下半年实现量产。
中科管理局证实，台积电在租地简报中已将原规划的2nm制程调整为更先进的1.4nm制程。新厂预计初期营业额将超过5000亿元新台币，初期投资金额达460亿美元，员工规模在8000至1万人之间。未来，这里将成为全球最大的AI与高性能计算（HPC）芯片生产基地。
供应链透露，美国基于分散地缘风险的考量，对2nm制程的需求十分迫切。根据中国台湾“经济部”投审会对半导体产业海外投资的“N-1规范”，台积电必须在中国台湾实现最先进制程量产后，才能在美国厂推进下一代制程。因此，台积电正加速推进中科厂1.4nm制程的建厂时程，以满足美国对2nm及1.6nm制程的需求。
此外，南科沙崙生态科学园区虽规划用于1nm制程工厂，但预计最快要到2027年底才能完成审查并交地建厂，难以满足美国的时间要求。对此，供应链指出，台积电中科厂的第四座厂房不排除推进至A10（1nm）制程试作线，以确保技术领先和市场竞争力。
台积电在美国的投资目前仅涵盖2nm至1.6nm制程，尚未涉及1.4nm制程。
