10月27日，芯联集成（688469.SH）在2025年三季报电话交流会上透露了公司最新的业务进展和未来规划。公司董事长兼总经理赵奇表示，受益于新能源、人工智能、机器人等领域的强劲需求，芯联集成前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。预计全年营收将达80亿元至83亿元，同比增长23%-28%，为2026年冲击百亿营收目标奠定基础。
在具体业务方面，芯联集成的功率模块业务已连续多个季度实现翻倍增长，第四季度有望延续这一势头。同时，SiC产品规模化量产进展顺利，模拟IC代工业务也在持续扩展产品线，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台的量产规模稳步提升。
赵奇在会上指出，公司积极抓住AI相关市场机遇，MEMS、激光雷达等芯片在国内市场占据主要份额。其中，车载VCSEL芯片前三季度在国内市场份额超过40%，高性能麦克风在某国际顶级手机终端的市场份额超过50%。
在AI服务器电源领域，芯联集成取得重要突破。赵奇透露，公司自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美客户，并将依托此前服务欧洲车企的经验，加速推进商业化落地。
针对投资者关注的安世半导体对功率市场的影响，赵奇表示，安世事件进一步推动了行业对供应链安全和国产化的重视，为公司带来明确的订单机会和长期增长空间。未来，芯联集成将继续提升产品竞争力，把握国产化窗口期的增长机遇。
