据媒体报道，台积电计划在中国台湾中部科学园区建设四座专门用于1.4nm工艺的晶圆生产工厂，总投资约1.5万亿元新台币（约合490亿美元）。这些工厂将成为台积电未来尖端芯片制造的重要基地，预计在2028年下半年实现全面量产，并创造8000至10000个就业岗位。
中科管理局透露，A14厂是台积电中科扩建二期园区的首座新建工厂，代号“晶圆25厂”。目前，台积电已取得三张建造牌照，将建设主生产晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼等设施。中科管理局副局长王俊杰表示，扩二园区面积约89.75公顷，今年6月完成交地后，已配合台积电进行水土保持和基础设施建设，为后续施工做好准备。
其中一座工厂预计于2027年底开始试生产，2028年下半年进入量产阶段。尽管初期投资巨大，但单座工厂的年营收预计超过5000亿元新台币（约合162.6亿美元）。若四座工厂满负荷运转，年营收可达650.4亿美元。值得注意的是，1.4nm工艺的晶圆成本可能高达4.5万美元，这将显著增加客户的采购成本。
台积电并未计划使用ASML下一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备，而是通过光掩模薄膜技术提升良率。苹果公司可能成为1.4nm工艺的首个客户，而英伟达目前是台积电1.6nm工艺的唯一客户。这笔巨额投资或将促使苹果提前锁定首批1.4nm晶圆的供应。
