扬杰科技先进封装项目开工

10月28日，扬杰科技在五号厂区举行了先进封装项目（一期）的开工仪式。该项目占地面积23亩，计划建设一栋三层混凝土框架结构的生产厂房，总建筑面积接近3.7万平方米。项目核心内容是引入国际先进水平的封装生产线，进一步推动半导体技术的升级。

图源：扬杰科技

据扬杰科技官方消息，该项目是公司践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的重要实践，同时也是顺应半导体产业“轻、薄、短、小”发展趋势的关键布局。这一项目的实施，标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈和完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局方面迈出了重要一步。

据扬州新闻报道，该项目的建设周期预计为3到5个月，预计将在明年上半年正式投产。今年上半年，扬杰科技实现营收34.55亿元，同比增长20.58%。据扬州日报报道，公司董事长梁勤提出目标，到2027年，扬杰科技营收将达到100亿元，进一步拓展在半导体、新能源、汽车电子及AI服务器、机器人等领域的市场空间。

今年5月，扬杰科技还启动了SiC车规级功率半导体模块封装项目。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品的研发与生产，旨在实现进口替代，提升国产半导体产业的竞争力。项目将重点开发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技表示，项目产品技术指标对标国际标杆，有望打破国外技术垄断，实现关键半导体模块的国产化替代。