苏姿丰带领超微逆袭，通富微电成背后赢家

据证券之星报道，半导体封测大厂通富微电自2015年收购超微（AMD）苏州与槟城封测厂各85%股权后，逐步在高端封测领域占据一席之地。此次收购不仅让通富微电掌握了CPU、GPU、APU及游戏主机等先进封装技术，还成为其与超微长期战略合作的起点。

超微的逆袭离不开现任CEO苏姿丰的十年努力。自2014年上任以来，苏姿丰通过开发APU、发展半定制化游戏机芯片业务，以及厚植Zen架构技术，逐步扭转了超微的颓势。超微的战略转型为Fabless模式，也促成了其与通富微电在封测领域的深度合作。

2022年，超微完成对赛灵思（Xilinx）的收购，进一步完善了其CPU+GPU+FPGA的全产品线布局。通富微电作为主要封测伙伴，也因此拓展了封装服务范围，强化了在高复杂度封测领域的竞争力。

据透露，超微于2025年10月6日宣布与OpenAI达成4年期协议，将分批供应数十万颗AI芯片，主力产品可能是Instinct MI450系列。这一合作预计将为超微带来数百亿美元的年度营收增量，而通富微电作为主要封测供应商，也将同步受益。

技术方面，通富微电承接了超微80%以上的高端产品封测业务，涵盖处理器、GPU与服务器芯片全线产品。2024年，通富微电已全面参与超微Instinct MI300与AI PC芯片的封测项目，技术平台覆盖2.5D与3D封装制程。

随着AI与高算力需求的不断攀升，通富微电积极扩建大尺寸、多芯片封装产线，布局AI高效能运算市场。据证券之星报道，截至2024年2月，通富微电已全面参与超微Instinct MI300与AI PC系列封测业务，双方合作进一步深化。

在苏姿丰的领导下，超微成功重塑竞争力，其服务器与终端CPU业务（包括EPYC与Ryzen系列）持续扩张，市占率显著提升。新一代服务器GPU MI350性能强劲，后续MI400系列也获OpenAI等云端巨头认可。展望未来，超微在AI与HPC市场的规模有望与NVIDIA比肩，而通富微电作为核心封测供应链伙伴，无疑将持续受益。