10月30日，星科金朋（STATS ChipPAC）在新加坡圣淘沙名胜世界会议中心举办了“Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）”论坛。此次活动汇聚了全球产学界的专家，共同探讨先进封装技术的未来趋势。据DIGITIMES报道，论坛不仅展示了星科金朋的技术蓝图，还加强了与市场和业界的沟通。
论坛上，联电测试暨封装工程服务处资深处长陈国名以“Advanced Packaging Solutions for 3DIC Edge AI Applications”为主题发表演讲。他指出，2.5D TSI技术已趋于成熟，而3D IC技术正逐步成为满足边缘AI需求的关键。他以AMD Radeon R9 Fury X显示卡为例，说明了联电65纳米制程技术的矽中介层如何整合GPU与SK海力士的高带宽存储器（HBM），并与日月光集团、Amkor等封测代工厂合作。陈国名强调，联电不仅提供技术，还与日月光等合作伙伴共同构建了完整的TSV生态系统。
当前，边缘AI推动IC解决方案向“垂直堆叠”架构发展。相比2.5D的被动中介层，3D主动中介层能够整合更多功能。晶圆对晶圆（W2W）和芯片对晶圆（C2W）的混合键合技术则实现了更精细、更高密度的互连，为AI推理市场提供了灵活的解决方案。
三星电子企业副总裁暨封装部主管Seung Wook Yoon则以“Enabling the future of AI: Heterogeneous Integration and Chiplet Packaging”为主题，探讨了AI运算存储器的挑战及高效能与低功耗半导体的需求。他以人脑为参照，指出当前半导体在某些关键指标上仍有不足。例如，HBM带宽虽高达819 GB/s，但人脑模拟带宽可达25 TB/s，高出33倍；固态硬盘存储容量为64TB，而人脑可达2,500 TB，高出40倍。此外，在1E FLOPS下，半导体功耗为22MW，而人脑仅需20W，凸显了AI服务器在能源效率上的巨大挑战。
不过，Seung Wook Yoon也提到，半导体在特定任务上的准确性已超越人脑。例如，OpenAI的准确率达92.3%，高于专业人士的89.8%和非专业人士的34.5%。他认为，异质整合的价值在于提供更大的存储容量、提升处理器性能，并通过先进封装技术极大化带宽。例如，采用垂直堆叠Bumpless技术可缩小连接距离，使带宽提升至70.5 TB/s。而铜对铜混合键合技术较热压键合提高30%的堆叠效率，同时降低20%的热阻，从而解决高密度堆叠中的散热问题。
Seung Wook Yoon总结道，“高效能与低功耗”以及“异质整合实现更高带宽”将是未来AI时代的核心基础，涵盖量子运算、人形机器人、太空探索和自动驾驶等领域。
