先进封装需求激增，测试设备产业迎爆发机遇

随着台积电加速推进2纳米制程以下技术，并扩大CoWoS-L、SoIC及新一代WMCM、CoPoS等先进封装产能，半导体产业正迎来“先进封装复杂度爆发期”。这一趋势不仅提升了高端AI芯片的性能与功耗效率，还全面重塑了半导体设备与测试生态，为设备厂和检测供应链带来结构性成长机遇。

据供应链业者透露，尽管台积电在扩产过程中需权衡供需风险、垄断疑虑以及美国压力，可能会将部分订单分给其他封测代工厂（OSAT），但整体设备需求订单并未减少。除台积电外，其他OSAT厂商的订单需求也为设备业者提供了新的增长空间。

测试设备业者同样受益于AI芯片规格的显著提升。由于芯片堆叠、异质整合及散热管理等技术挑战，封装复杂度大幅提高，测试时间显著延长。例如，单颗芯片的测试时间可能从过去的5分钟增加至15分钟以上。尽管芯片出货量仅增长20%-30%，但测试时间的倍增导致整体产能趋于紧张。

此外，NVIDIA积极扩充测试设备产能，加之2026年下半年起专用芯片（ASIC）出货量预计将快速攀升，甚至可能超越AI GPU，测试设备需求将进一步扩大。

从市场表现来看，日系设备大厂爱德万测试（Advantest）和美系大厂泰瑞达（Teradyne）均交出亮眼成绩单。爱德万2025年7-9月单季合并营收达2,629亿日圆，年增38%，获利大增75.1%至796亿日圆。其“测试系统事业”销售额增长42%至2,374亿日圆，其中SoC用测试设备贡献1,737亿日圆。爱德万还上调了2025年4月-2026年3月的财测目标，预计合并营收将达9,500亿日圆，获利目标为2,750亿日圆。

泰瑞达第3季营收达7.69亿美元，年增4.3%，获利表现优于市场预期，主要得益于测试设备订单需求强劲。中国台湾地区厂商鸿劲和致茂同样表现不俗。鸿劲前3季营收达新台币210亿元，年增132%，正启动第四厂扩建计划，预计2025年第4季动工，2028年启用，届时总产能将提升约40%。致茂第3季税后净利为51亿元，年增253%，前3季税后净利达92.8亿元，较2024年同期增长140%。

设备业者认为，尽管先进封装的技术与资本密集度同步上升，带来良率与散热等挑战，但也为设备、测试、材料与封测业者开启了前所未有的成长契机。未来几年，先进封装与测试设备产业仍将大有可为。