STATS ChipPAC在2025年先进封装开发者大会（APDC）上发布了其最新的先进封装技术蓝图。据DIGITIMES报道，STATS ChipPAC资深总监Dr. Nokibul Islam表示，先进封装已成为半导体行业中增长最快的领域之一。
为应对超大型数据中心的需求，STATS ChipPAC计划推出“巨型中介层”技术。目前，合格的中介层尺寸为33×53mm，未来将扩展至当前尺寸的8.5倍。Islam指出，公司已实现2微米线宽与间距的布线能力，并正在开发更精细的1.5微米与1微米节点。随着系统功耗达到数千瓦级别，热管理与垂直电力传输将成为关键。
STATS ChipPAC的技术蓝图覆盖了基于重布线层（RDL）与硅中介层的解决方案。RDL平台可整合多颗芯片，预计桥接互连技术将在2025年底前实现量产。硅中介层方案则针对高性能应用，提供更高的布线密度，预计两个月内完成认证。公司还推进3D堆叠技术，目标支持4~16颗芯片的封装组态。
共封光学（CPO）技术仍是STATS ChipPAC的重点领域，公司计划在2026年后推进至垂直堆叠的光电整合架构。此外，公司正从晶圆级封装转向面板级封装，以提升生产利用率。通过将生产形式从300mm圆形晶圆改为300×300mm方形面板，表面使用效率可从75%提升至81%。
为配合新一代封装技术，STATS ChipPAC推出了端到端技术服务平台，涵盖系统设计、模拟、验证与组装全流程。副总裁兼总经理吴博平博士表示，该平台通过“系统技术协同优化”（STCO）整合设计与制程工程，优化热行为、信号完整度与电力传输。
STATS ChipPAC强调，异质整合的进展需要跨产业协作。公司目前正与OEM厂商、材料与设备供应商、研究机构及政府单位合作，推动新一代封装技术的落地与量产。
