10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的科创板IPO申请。盛合晶微成立于2014年8月，是中国大陆首家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，也是国内最具领先性的先进封装企业之一。
根据灼识咨询的统计数据，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸凸块加工能力。此外，公司在晶圆级封装领域同样表现突出，2024年其12英寸WLCSP收入规模位居中国大陆第一，市占率约31%。在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成技术，代表了中国大陆在该领域的最先进水平。
盛合晶微的技术优势不仅体现在中段硅片加工和晶圆级封装领域，还覆盖高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片等多种类型芯片的先进封测服务。其技术广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶等关键领域。
近年来，人工智能的快速发展对芯片算力提出了更高要求。盛合晶微紧跟全球产业发展趋势，深耕三维芯片集成技术，致力于突破芯片算力瓶颈。公司计划进一步推进3D集成（3DIC）技术的研发及产业化，重点布局微凸块和混合键合等主流方案。
此次IPO募投项目中的“超高密度互联三维多芯片集成封装”是盛合晶微未来发展的核心方向。随着江阴运营基地J2C厂房洁净室于今年8月建成交付，公司净化间总面积已突破10万平方米，为技术研发和产能扩张提供了坚实基础。
从财务数据来看，盛合晶微近年来发展迅速。2022年至2025年上半年，公司主营业务收入持续增长。2023年营收达30亿元，实现扭亏为盈；2024年营收约47亿元，三年复合增长率高达69.8%；2025年上半年营收超31亿元，净利润超4亿元。
