近日，全球第三大封测代工厂长电科技披露2025年第三季度财报，单季营收创下历史同期新高，达100.6亿元，环比增长8.6%；归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%；利润总额达6.1亿元，同比增长29.3%。
前三季度累计营收达286.7亿元，同比增长14.8%，归母净利润9.5亿元，同样刷新同期纪录。
业绩高增背后，是其产能利用率的大幅提升。其中，晶圆级封装、功率器件及电源管理芯片封装产线接近满载运行，运算、工业与医疗电子、汽车电子三大业务板块营收分别同比增长69.5%、40.7%和31.3%。
作为国产封测产业的标杆企业，长电科技的发展轨迹，正是国内半导体产业从起步到崛起的生动缩影。
1972年，长电的前身“江阴晶体管厂”在计划经济时期诞生，初期以人工产线为主营模式。1990年代初期，随着改革开放推进与市场化浪潮，长电正式跨入IC封装与测试领域，打入半导体产业链核心环节。
2003年上市后，长电科技成立子公司 “长电先进”，聚焦晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（Flip Chip）等先进技术。2010年前后，公司布局系统级封装（SiP），实现从成本导向向技术驱动的战略转变。
2015年，长电科技以7.8亿美元收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），后者成立于1994年，长期位列全球前五大封测厂商，最初由新加坡政府与多家国际芯片巨头共同投资，主要客户包括高通、博通、英特尔以及联发科等知名IC设计企业。
星科金朋在晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）以及高端基板封装（FCBGA）等领域具有显著技术优势，同时在2.5D/3D整合封装技术上也积累了深厚实力。目前，星科金朋在新加坡、韩国和中国均设有主要生产基地。
如今，长电科技已在江阴、滁州、宿迁三地建立完整封测生产基地，并在新加坡与韩国设立技术及营运支点，形成覆盖全球的多中心营运网络。产品矩阵覆盖传统打线封装（WB）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D封装等全系列技术，构建起从低端到高端的完整封测体系。
人工智能（AI）正推动IC封测产业进入加速重构的关键阶段。随着高通（Qualcomm）正式进军AI数据中心市场、与英伟达（NVIDIA）展开正面竞争，IC封测业者正迎来新一轮技术升级与供应链重组的契机。
近年来，长电科技重点布局2.5D/3D整合封装、CPO光电共封装与玻璃基板等关键领域，这些技术作为“超越摩尔”时代的核心解决方案，正成为AI服务器、智能汽车等高算力场景的关键支撑。2025年前三季，长电研发费用达人民币15.4亿元，年增近25%。
除了长电科技，通富微电、天水华天等国内封测企业同样加速崛起，多家企业第三季度净利润均实现大幅增长，中高端产品营收占比持续提升。以长电科技为代表的国产封测阵营，正形成协同发展的产业生态。
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