星科金朋：全球封测巨头的崛起之路

星科金朋（STATS ChipPAC）作为全球领先的半导体封装与测试（OSAT）企业，长期位列全球前五大封测厂商。公司成立于1994年，最初由新加坡政府与多家国际芯片巨头共同投资，主要客户包括高通、博通、英特尔以及联发科等知名IC设计企业。

2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋，将其纳入旗下子公司。这一并购不仅帮助长电科技获得了国际客户资源和先进制程技术，也推动国内封测产业迈入全球化布局的新阶段。

星科金朋在晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）以及高端基板封装（FCBGA）等领域具有显著技术优势，同时在2.5D/3D整合封装技术上也积累了深厚实力。目前，星科金朋在新加坡、韩国和中国均设有主要生产基地，其中韩国星科金朋（SCK）是高通AI芯片封装的重要合作伙伴。