据CNBC报道，德州仪器（TI）于2025年6月宣布启动一项高达600亿美元的制造投资计划，标志着其在美国本土制造领域的进一步扩展。该计划包括在德州Sherman建设4座晶圆厂（SM1至SM4），在德州Richardson增建1座晶圆厂（RFAB2），并在犹他州Lehi设立2座晶圆厂（LFAB1与LFAB2）。这些新厂建成后，将使德仪的整体晶圆产能提升至目前的5倍。
德仪的扩产计划与美国总统特朗普推动的“美国制造”政策相呼应。尽管瑞银（UBS）研究主管Timothy Arcuri指出，德仪在全球模拟芯片市场的市占率从2020年的19.8%下滑至2024年的14.7%，但公司仍选择大规模扩产，押注未来市占率的回升和市场需求的增长。
德仪位于德州Sherman的SM1晶圆厂预计于2025年底全面投产，主要为苹果、NVIDIA、福特汽车和SpaceX等客户提供关键芯片。Sherman市长Shawn Teamann表示，德仪的入驻使该市成为“硅谷草原的中心”。自2021年德仪决定在Sherman建设4座12英寸晶圆厂以来，该市人口已成倍增长。
与台积电等晶圆代工厂专注于2纳米、3纳米先进制程不同，德仪采用45~130纳米的成熟制程。德仪全球技术与制造资深副总裁Mohammad Yunus表示，这些节点在性能、功耗和电压需求之间达到了最佳平衡，特别适合模拟与嵌入式芯片的生产。此外，12英寸晶圆的生产效率显著提高，每片晶圆可生产的芯片数量约为8英寸晶圆的2.3倍。
德仪近年来逐步关闭或出售部分8英寸晶圆厂，新建的7座晶圆厂将全面转向12英寸生产。Yunus强调，德仪的跨区域布局使其在全球贸易环境中具备竞争优势。目前，德仪约75%的资本支出集中于美国，同时在德国、日本和中国设有晶圆厂，测试与封装则分布于墨西哥、中国台湾地区、菲律宾和马来西亚。
苹果CEO Tim Cook近日宣布，公司将在未来4年内增加6000亿美元的美国支出，部分资金将用于支持德仪在犹他州与德州的新厂，生产用于iPhone等设备的关键半导体。Arcuri认为，德仪可能成为美中关税政策的受益者，其在美国本土制造的芯片有望以低于亚洲代工厂的价格参与市场竞争。
半导体产业分析师Stacy Rasgon表示，尽管短期内市场需求乐观，但关税不确定性消除后，市场能否维持高需求仍需观察。
