近日，韩国两大半导体设备厂商韩美半导体与韩华Semitech之间的专利纠纷再度升级。据ZDNet Korea、Newspim等韩媒报道，韩华Semitech已向韩美半导体提起专利侵权诉讼，指控其HBM用热压键合机（TC Bonder，简称TCB）核心技术侵犯了自身专利权。韩华Semitech已委托金&张法律事务所代理此次诉讼。
韩美半导体则在声明中反击称，韩华Semitech的指控毫无事实依据，属于恶意诉讼行为。双方的争端可追溯至2024年12月，当时韩美半导体率先对韩华Semitech提起专利侵权诉讼。时隔近一年，韩华Semitech展开反诉，使冲突进一步激化。
TCB设备是先进封装领域的关键设备，通过热与压力将芯片、封装基板或中介层键合，广泛应用于高带宽存储器（HBM）的生产。据传，韩华Semitech指控的技术涉及第五代高带宽存储器（HBM3E）用TCB的部分零件。由于两家公司的主要客户均为HBM市场的主导者SK海力士，这场专利战或将对韩国HBM后段制程设备供应链产生深远影响。
韩媒分析指出，若法院最终裁定韩华Semitech专利有效，韩美半导体可能面临相关设备制造与销售的禁令。然而，由于诉讼周期可能长达数年，且已交付的设备不受影响，短期内对市场的影响有限。至于最终结果如何，仍需持续观察。
