据韩媒Edaily报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）作为热压键合机（TC Bonder；TCB）领域的全球领导厂商，正面临严峻的市场挑战。2025年下半年，其业绩和运营状况或将因多重因素而承压。
SK海力士（SK hynix）是韩美半导体的重要客户之一，但据业界消息透露，SK海力士在2025年下半年并无追加采购TCB设备的计划。这主要归因于其整体生产良率的显著提升，现有设备已能满足当前生产需求。此前，SK海力士在2025年上半年分别向韩美半导体和韩华Semitech下达了约400亿韩元规模的订单，合计出货量约为50台。业界曾预计全年采购量可达60至80台，但下半年的采购取消令市场预期落空。
此外，韩美半导体还面临供应链竞争加剧的压力。据韩媒RTK News报道，SK海力士自2025年起引入韩华Semitech作为第二供应商，形成双供应体系。此举引发韩美半导体不满，双方围绕专利侵权问题展开法律争端，进一步加剧了市场关系的紧张。
与此同时，韩美半导体在价格谈判中也未能占据优势。此前，该公司曾试图以引入高性能零部件为由，将TCB供应价上调25%，但最终未能如愿，仍维持原价签约。
业界预计，随着第六代HBM4在2026年进入量产阶段，SK海力士可能更新设备并追加订单，这将为韩美半导体带来新的增长机会。在此之前，该公司需应对订单放缓、竞争加剧及价格谈判失利等多重压力。
