随着人工智能（AI）、5G和高效运算（HPC）芯片需求的不断增长，高端封装技术已成为半导体产业的重要竞争领域。作为全球第三大封测代工厂，长电科技近年来在先进封装领域频频发力，加速全球化布局。
长电科技起源于江阴，如今已在长三角地区建立了多个生产基地，产品涵盖传统打线封装（WB）到扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）以及2.5/3D封装等高端技术，形成了从低端到高端的完整封测体系，稳居本土封测供应链的核心地位。
2015年，长电科技收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），成功迈向国际舞台。其韩国工厂服务于三星电子等客户，新加坡工厂则获得高通、博通的青睐，直接切入国际半导体大厂供应链，形成海外高端研发、中国规模量产的分工模式。
长电科技将于2025年10月30日在新加坡举办“Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）”论坛，聚焦先进封装技术与开发者平台，并发布技术愿景，强化与AI、光通信及车用半导体供应链的合作机会。
在生成式AI和HPC的推动下，先进封测已成为半导体竞争的关键。例如，台积电凭借CoWoS系列先进封装技术，拿下了NVIDIA、AMD等顶级AI加速器芯片的一条龙订单，其CoWoS产能至今供不应求。此外，日月光集团、Amkor、英特尔等传统OSAT厂商也在不断扩大战局，推动整合设计生态系统（IDE）和嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB）等应用。
除了长电科技，其他封测厂商如通富微电、天水华天也在逐步崛起，成为科技自主化趋势下的重要力量。随着国际封测与晶圆代工业者加速布局东南亚，长电科技选择在新加坡展示其技术布局，希望通过新加坡的国际枢纽地位，向更多跨国客户展示其先进封装技术的成熟度，同时在全球先进封装领域抢占更多话语权。
