长电科技正站在AI浪潮推动的转型交汇点上。根据2025年第3季财报，长电单季营收达人民币100.6亿元，年增约6%，创下历史同期新高。
长电科技的成长轨迹几乎映照出国内半导体产业从起步到崛起的过程。1972年，长电的前身“江阴晶体管厂”诞生于计划经济时期，草创期以人工产线为主。1990年代初期，随着改革开放推进与市场化浪潮，长电正式跨入IC封装与测试领域，完成从分离元件制造打入半导体产业链的第一次转型。
2003年上市后，长电借助资本市场加速技术升级，成立子公司“长电先进”，专注于晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（Flip Chip），并于2010年前后布局系统级封装（SiP），逐步由成本导向转为技术取向。2015年，长电以7.8亿美元收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC），透过跨国并购，获得先进封装技术与全球顶级客户资源，跻身全球封测三强之列。
面对AI芯片对高速传输、散热效率及异构整合的严苛要求，长电持续加大2.5D／3D整合封装、CPO光电共封装与玻璃基板等前瞻技术领域的研发投入。2025年前三季，长电研发费用达人民币15.4亿元，年增近25%。随着AI服务器与高效能运算（HPC）芯片封装需求激增，长电FCBGA与SiP产品成为主要成长动能。
目前，长电在江阴、滁州、宿迁3地建立完整的封测生产基地，并于新加坡与韩国设立技术与营运支点，形成涵盖全球的多中心营运网络。在国家政策支持与AI产业需求同步推动下，长电正成为半导体自主供应链的重要环节。
AI浪潮正推动封测业进入全新阶段，长电能否持续“第四次进化”——从技术追赶者转变成体系的整合者，将决定其在全球半导体与AI价值链中的长远定位。
