据韩媒Business Post报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在SEDEX 2025展会上展示了多款最新设备，涵盖高带宽存储器（HBM）和AI芯片制造领域。公司计划通过这些技术巩固其在HBM键合设备市场的领先地位，并扩展至系统半导体设备领域。
韩美半导体在展会上推出了用于HBM4量产的TC Bonder 4，以及针对AI逻辑芯片的2.5D Big Die TC Bonder和Big Die FC Bonder。这些设备旨在满足2026年存储器行业对HBM4的需求，并强化与韩国本土整合元件制造商（IDM）及外包半导体封测（OSAT）客户的合作网络。
尽管韩美半导体在HBM用热压键合（TC Bonder）市场占据主导地位，但混合键合（Hybrid Bonding）等新技术的兴起，可能对其市场份额形成挑战。瑞银（UBS）预测，其全球市占率将从2024年的90%下降至2028年的61%。对此，韩美半导体表示，其混合键合设备研发按计划推进，并强调其在HBM产品趋势中的竞争力。
此外，韩美半导体通过垂直整合实现了关键零部件的高自制率，外购成本仅占营收的6%，远低于行业平均水平的20%~30%。这一优势使其能够更灵活地应对HBM尺寸变化，并快速调整设备以满足客户需求。
供应链消息指出，韩美半导体正积极开拓中国台湾地区市场，特别是在后段制程生态完善的地区。2025年上半年，其全球销售额中，中国台湾地区市场占比高达52.9%。主要客户包括在中国台湾地区生产HBM的美光（Micron）以及多家OSAT厂商。此外，韩美半导体已向日月光交付部分Big-Die FC Bonder设备，进一步扩大其市场影响力。
通过推动设备多角化战略，韩美半导体正逐步从存储器设备领域扩展至系统半导体设备领域，以抓住AI产业快速发展的机遇。
