在2025年第3季财报会议上，英特尔CEO陈立武详细阐述了公司在晶圆代工业务和AI领域的战略布局。他表示，英特尔正通过技术创新和战略合作，全面布局AI推理、边缘运算及AI代理系统等关键领域，努力在AI革命中占据重要地位。
据陈立武透露，英特尔与多家潜在代工客户保持密切接触，但要赢得客户信任，必须通过实际数据证明其在良率提升和可靠性方面的实力。他还提到，英特尔已成立中央工程部（Central Engineering Group；CEG），整合IP资源与EDA工具链，强化定制化芯片设计服务能力。这不仅有助于完善x86 IP生态，也为客户提供差异化的芯片解决方案。
在制程技术方面，英特尔的Intel 18A工艺已进入稳定推进阶段，Panther Lake等产品将基于该节点开发。目前，亚利桑那州Fab 52晶圆厂已全面投产，专门负责18A的大规模制造。此外，更先进的Intel 14A制程已完成技术定义，并与潜在客户展开早期对接，良率、性能和可靠性等指标持续改善。
与此同时，英特尔与NVIDIA的合作成为其AI战略布局的重要一环。双方通过NVLink技术架构对接，结合英特尔CPU与x86生态以及NVIDIA的AI加速运算能力，共同打造下一代AI平台。这不仅加速了超大规模企业和消费级AI应用的落地，也为英特尔在AI推理市场占据优势奠定了基础。
在先进封装领域，英特尔持续强化EMIB和EMIB-T等技术的差异化优势，为客户提供端到端的解决方案。陈立武强调，晶圆代工产能与先进封装技术的协同效应，将帮助英特尔在未来的市场竞争中占据有利位置。
投资合作方面，英特尔采取定制化对接方案，以满足不同客户的需求。陈立武指出，建立深度互信比单纯争取订单更具战略价值，英特尔正通过展示实测性能与良率数据，逐步赢得客户的长期承诺与资源支持。
