鸿劲科技（3416）作为测试设备领域的领先企业，正受益于AI与高效能运算（HPC）浪潮带来的先进封装与测试需求激增。据公司透露，AI HPC与ASIC相关应用已占其营收比重约七成，成为主要增长动力。目前订单能见度达六个月，市场普遍看好其明年营运表现。
公司指出，AI GPU与ASIC芯片在堆叠封装后，积热问题尤为突出，特别是服务器级应用需要进行大电流测试，这对热处理技术提出了更高要求。鸿劲科技主力产品包括分类机、ATC主动式温控系统及水冷板三大系列。其中，ATC系统能够针对高功耗IC实现即时温控，已成为AI与先进封装测试中的关键设备。
从营收结构来看，AI HPC与ASIC应用占七成，车用芯片占13%，手机芯片约占15%。鸿劲科技的设备广泛应用于全球主要手机芯片供应链，除韩系品牌外，几乎所有高端手机芯片均需通过其设备测试。随着美系与台系高端芯片逐步采用新封装形式和更高功率设计，ATC与分类机的需求预计将进一步增长。据市场分析，这一趋势将持续推动公司业绩攀升。
