科友半导体近期在技术研发领域取得重要进展，成功制备出12英寸半绝缘碳化硅单晶。此前，科友半导体已攻克12英寸导电型碳化硅单晶制备技术，此次突破进一步巩固了其技术优势。
据悉，科友半导体在制备12英寸半绝缘碳化硅单晶过程中，通过多项创新技术解决了大尺寸晶体生长的难题。公司自主研发的柔性化长晶设备，能够兼容12英寸、8英寸等多种尺寸晶体生产，并可灵活切换导电型与半绝缘型晶体生产模式，显著降低了设备投入和运营成本。此外，通过高精度机械腔体设计和多温区热场设计，科友实现了对晶体生长过程中温度梯度的精准控制，成功解决了大尺寸晶体易出现的翘曲、生长速率慢以及应力集中等问题。
科友半导体还通过全流程自动化技术升级，集成了先进算法和智能控制系统，实现了关键参数的精准控制和“一键启动”式操作，大幅提升了生产效率和产品一致性。基于8英寸装备及衬底的全链条产业化经验，公司应用碳化钽涂层、新型籽晶固定方法、粉料预处理等关键技术，攻克了12英寸制备中的核心难题，如单晶易开裂、边缘多晶等问题，展现了清晰的技术发展路径和巨大潜力。
此次技术突破正值全球对大尺寸半绝缘碳化硅材料需求攀升的关键时期。从8英寸到12英寸的技术升级，单片芯片产出量提升2.5倍，单位成本降低40%。这为我国新能源、AI等战略性新兴产业提供了自主可控的材料选择，降低了产业链“卡脖子”风险，同时为下游企业降本增效提供了有力支撑。
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，位于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计和科研成果转化的国家级高新技术企业。公司已累计授权专利90余项，实现了先进技术的自主可控，并在哈尔滨新区打造了第三代半导体产学研聚集区，形成碳化硅材料端全产业链闭合。
今年10月10日，科友半导体宣布完成B+轮融资，由富阳科晟、熙诚金睿联合投资，具体融资金额未披露。本次融资将主要用于第三代半导体材料与装备的研发投入、产业化基地建设以及人才团队扩充。
