据韩媒ET News援引业界消息，乐金电子（LG Electronics）旗下的生产技术院（LG PRI）正加速布局半导体后段制程设备市场。随着人工智能（AI）技术的快速发展，先进封装设备的重要性显著提升，预计到2030年，后段制程设备市场规模将达到43万亿韩元（约合301亿美元）。LG PRI计划通过开发多种关键设备，推动韩国在该领域的国产化进程。
LG PRI先行设备技术研究所所长朴明柱（音译）在出席研讨会时表示，公司已将半导体后段制程设备视为新的成长动能。目前，LG PRI正在开发的设备包括高带宽存储器（HBM）检测设备、基板与HBM键合设备（bonder）、雷射直接成像（LDI）曝光设备，以及玻璃基板用玻璃钻孔（TGV）雷射加工和检测设备等。
其中，HBM检测设备已实现供货，该设备通过红外线传感器可从六个方向精密检测HBM外观。HBM键合设备则采用混合键合技术，计划于2028年前完成开发并投入市场。LDI设备基于乐金在面板领域的光学技术积累，具备1.5~3微米分辨率，可直接在半导体基板上绘制电路。此外，LG PRI还开发了用于玻璃基板的TGV雷射加工设备和自动光学检查（AOI）设备，以应对次世代半导体基板的需求。
为避免与既有设备厂商正面竞争，LG PRI选择与外部企业及研究机构合作，集中资源开发次世代设备，以提升研发效率。韩国半导体设备市场长期以来由外商主导，乐金的布局被视为推动国产化的重要一步，备受业界关注。
