据国际半导体产业协会（SEMI）指出，2024年中国大陆芯片制造商产能将增长15%，达到每月885万片约当12英寸晶圆的规模。预计到2025年，这一数字将进一步提升至1010万片，主要得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。研究机构Yole Group也预测，到2030年，中国大陆将超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工聚落，整体产能规模将占全球的30%。
供应链厂商透露，中国大陆与东南亚晶圆厂的积极扩产，将对全球成熟制程市场形成巨大冲击。中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年的报价谈判中，不仅面临客户议价压力，还需应对区域竞争者的快速追赶。多家研调机构判断，中国大陆晶圆产能的持续攀升，将对台系成熟制程厂的“守价＋长约”谈判构成长线压力。
法人分析，未来两年，成熟节点（28nm以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将趋于常态化。尽管如此，台厂仍具备三大优势：一是制程稳定度高，交期可控，而中国大陆晶圆厂虽产能大，但受限于设备与材料进口；二是台厂在车用认证方面经验丰富，可提供长期供货与可靠度保障；三是中国台湾代工业者与IC设计、生产测试生态链深度整合，能快速响应设计修正与小量试产需求，具备区域灵活性。
展望未来，法人认为，成熟制程价格战或将延续至2026年。然而，联电与世界先进若能通过“守价＋长约”策略维持ASP与稼动率，同时提升特殊制程比重，借助AI逻辑与电源管理芯片渗透率的增长，整体营运仍有望保持稳健。未来，全球代工竞争将进入“量产规模”与“技术附加价值”并重的新阶段，中国台湾厂商如何从传统制造转型为技术服务与方案整合，将成为决定成熟制程市场胜负的关键。
