郑州高新区签约两大半导体项目，瞄准碳化硅

10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州举办。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）签署了两项重要合作项目。

据公开资料显示，豫信电科与芯联集成的合作聚焦于半导体晶圆及模组制造项目的落地。该项目涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域，并强化AI服务器电源管理芯片业务的协同发展，进一步拓展智能电气装备、数据中心及新能源汽车等应用场景。芯联集成是国内特色工艺晶圆代工的龙头企业，专注于功率器件、MEMS、BCD、MCU四大领域研发与制造，拥有国内领先的车规级平台和中国规模最大的车规级IGBT制造基地。通过此次合作，河南将依托本地产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，抢抓碳化硅商业化机遇。

与此同时，郑州高新区管委会与麦斯克电子的合作计划总投资约70亿元，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区落地。双方将成立项目公司，打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升高端特色硅片的工艺技术与规模化生产能力。麦斯克电子成立于1995年，是中国河南半导体硅材料领域的龙头企业，已实现5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片的量产。

图源：郑州高新发布