立昂微碳化硅基氮化镓产品预计Q4出货

立昂微近期接受了29家机构的调研，并对外披露了其碳化硅基氮化镓产品的最新动态。公司旗下立昂东芯的6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证，预计将在今年第四季度开始出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、无人机以及防卫市场等领域。

此外，立昂东芯的pHEMT芯片已成功应用于国产低轨卫星领域，并已实现批量出货。资料显示，立昂东芯是一家化合物半导体射频芯片代工制造平台，拥有杭州东芯和海宁东芯两个生产基地。其中，杭州基地年产能为9万片，而海宁基地规划年产能为36万片，目前已建成6万片，全部达产后年产值可达10亿元。

在硅片领域，立昂微衢州基地的12英寸硅片产能也在快速提升。目前，该基地月产能为15万片，其中包括10万片的12英寸重掺外延片和5万片的轻掺抛光片。市场需求方面，12英寸重掺外延片表现尤为强劲，尤其是低电阻产品订单充足。