据媒体报道，三井金属株式会社（Mitsui Kinzoku）在台TPCA Show 2025上首次展示了其最新研发的“负热膨胀材料”，计划于2026至2027年间实现量产。该材料具备“加热后收缩”的特性，专为先进半导体、电子模组及高精密元件市场设计。
三井金属是日本知名的金属与功能材料厂商，其产品涵盖非铁金属、电子材料、功能粉体和电解铜箔等领域，尤其在“MicroThin”极薄铜箔技术上处于全球领先地位。2025年，该公司与日本名古屋大学合作，成功开发出拥有专利技术的负热膨胀材料，这被视为其进入高端材料领域的重要里程碑。
负热膨胀材料在受热时会产生“负膨胀效应”，即体积收缩，从而抵消一般材料因温度升高而膨胀导致的结构应力与形变。三井金属计划将该技术应用于半导体封装、积层基板、传感器模组及高密度电子产品中，以提升产品可靠性和封装良率。
传统硅微粉或玻璃填料在抑制热膨胀方面的效果有限，难以满足AI服务器、5G、电动车及高频通信等新一代产品对尺寸稳定性的严格要求。三井金属的负热膨胀技术被业界视为解决这一问题的关键方案，有望推动电子材料产业的升级。
目前，三井金属推出了三大系列负热膨胀材料，分别为ZMP、CZVPO和ZSP。其中，ZMP系列的线膨胀系数约为-66ppm/K，具有最高的收缩效能，适用于高温环境和高精密模组，被定位为进军中国中国台湾地区半导体封装市场的主打产品。
ZMP系列材料具备高缩放效果、自由定制化和广温域适用性三大特点，可根据客户需求调整粒径、表面处理和介电常数，并与各类树脂或无机基材混合使用，实现“近零膨胀”的复合材料性能。该材料在加热至900℃时仍能保持稳定结构，非常适合应用于高温封装、激光模组及高频高速电路板等领域。目前，ZMP产品线已在半导体封装树脂（MUF）、铜箔基板（CCL）、传感器和工程塑料等领域展开应用。
