首款折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片

据外媒9to5mac最新报道，苹果备受期待的首款折叠屏iPhone已确认将搭载旗舰级A20 Pro芯片。

根据泄露的信息，苹果将继续采用近年来的双轨芯片策略。基础款iPhone 18将配备标准版A20芯片，而Pro系列及折叠屏机型则统一使用A20 Pro芯片。这一安排也打破了此前关于苹果可能为折叠屏设备单独开发“A20 Ultra”定制芯片的传闻。

此外，爆料信息中并未提到预计更新的iPhone Air 2。不过，行业观察人士分析，基于目前iPhone Air已搭载A19 Pro芯片的配置逻辑，这款主打轻薄设计的机型几乎可以确定将升级至A20 Pro芯片，从而完善苹果的旗舰产品布局。

随着2纳米制程工艺带来的成本压力，以及折叠屏技术研发投入的增加，分析师预计明年的iPhone系列可能面临新一轮的价格上调。