据博主@手机晶片达人于10月23日发布微博透露，苹果A20系列芯片将延续双芯片策略，分为标准版A20和高性能版A20 Pro。同时，苹果首款折叠屏iPhone预计会搭载A20 Pro芯片。
据消息人士透露，苹果内部将A20系列芯片的两个版本分别命名为“Borneo”和“Borneo Ultra”。其中，标准版A20芯片将应用于基础款iPhone 18机型，而性能更强的A20 Pro芯片则会配备给iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone。虽然没有提及iPhone Air 2，但外界普遍猜测该机型也将采用A20 Pro芯片，可能在GPU核心数量上有所调整。
此次爆料中最引人注目的是，苹果首款折叠屏iPhone将直接搭载A20 Pro芯片，而非专门研发一款定制芯片。此前，业内曾猜测如果该机型命名为iPhone Ultra，苹果可能会推出一款“A20 Ultra”芯片以匹配其定位。
科技媒体9to5Mac分析指出，苹果似乎无意进一步复杂化芯片产品线。通过让折叠屏iPhone与Pro系列共享同一款高端芯片，苹果不仅能够简化研发和供应链管理，还可以明确将这款全新设备定位在旗舰级别。
