联瑞新材可转债发行获通过，募资7.2亿

10月23日，联瑞新材发布公告称，公司公开发行可转换公司债券申请已获审核通过。这标志着其再融资项目进入实质性推进阶段。据悉，本次拟发行可转债面向不特定对象，募集资金总额预计为7.20亿元，将主要用于主营业务拓展及产业链升级项目。

联瑞新材专注于球形硅微粉的研发、生产与销售，其产品广泛应用于半导体封装材料、电子电气绝缘及新能源等领域。近年来，公司持续加大研发投入，推动高纯材料技术升级，进一步巩固其市场地位。

据业内人士分析，此次可转债发行有助于优化公司资本结构，增强资金实力，为后续扩产和技术升级提供有力支持。可转债兼具债性和股性，能够在稳健运营的同时提升融资灵活性。

随着半导体与新材料行业景气度逐步回升，高端电子材料市场展现出广阔前景。若募投项目顺利实施，联瑞新材在新材料领域的竞争力和盈利能力有望进一步提升。

本次发行的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。联瑞新材表示，将充分利用募集资金，推动公司业务的持续发展。