联茂发力AI与高速运算市场，全面布局高端材料领域

联茂正加速深耕人工智能与高速运算市场，针对2026年新一代AI资料中心的需求，其M9等级Low CTE（低热膨胀系数）超低耗损基板材料已在2025年下半年通过多家美系AI GPU厂商及PCB板厂的认证。

在服务器与交换器领域，联茂的M7 IT-988GL材料已成功通过PCIe Gen6服务器平台认证，同时M9 IT-999GSE也已送样至1.6T交换器客户，进一步巩固其在超低电性耗损材料领域的领先地位。此外，公司还开发了适用于CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）技术的铜箔基板，有效降低翘曲并提升讯号完整性，目前正与AI大厂展开测试。

联茂泰国厂第一期月产能30万张已在第三季正式投产，未来将根据市场需求和地缘政治状况灵活扩充，强化全球供应链布局。据消息人士透露，此举旨在应对日益复杂的国际环境。

在车用电子领域，联茂凭借高信赖性Hi-Tg无卤材料和耐高电压CAF材料，稳定供应欧美一线电动车客户，并积极拓展ADAS与Autopilot应用的HDI高速材料市场。

此外，联茂还开发了RCC（Resin Coated Copper）背胶铜箔，用于支援Glass-free Laminate先进应用，并推出Lift-off与Protect Tape等晶圆制程胶带产品，成功切入半导体后段封装材料市场，进一步完善从AI服务器到半导体的高端材料版图。