金刚石不仅是自然界中最坚硬的物质，还因其卓越的物理特性被视为“终极半导体材料”。其能隙宽度高达5.5 eV，远超硅（1.12 eV）、碳化硅（3.3 eV）和氮化镓（3.4 eV），具备极高的耐压能力、出色的散热性能以及优异的载流子迁移率。
从应用领域来看，金刚石理论上能够在高电压、高温和强辐射环境下稳定运行，因此在高功率电力电子、雷达通信、航空航天以及新能源汽车逆变器等领域具有广阔前景，被称为第四代半导体材料的代表之一。
根据不同的应用场景，金刚石的英文名称有所不同。如果是描述碳元素的晶体形态，则称为“Diamond”，这与珠宝级钻石是同一种物质；若指人工合成的金刚石，通常使用“Synthetic Diamond”或“Artificial Diamond”；当用于半导体基材时，则称为“Diamond Semiconductor”；而在芯片散热和高压功率器件中作为基板材料时，则被称为“Diamond Substrate”。这些名称体现了金刚石在工业与高科技领域的多样化角色。
据资料显示，中国在全球人造金刚石产业中占据绝对主导地位，单晶与多晶人造金刚石的产量占全球总产量的90%以上，主要集中在河南、山东等地。凭借成熟的高压高温（HPHT）技术和化学气相沉积（CVD）技术，国内不仅在工业级切割、研磨耗材领域保持全球领先地位，还积极推动金刚石衬底与半导体晶圆的量产研发。
