据相关报道，东台精机与东捷科技共同参与2025年TPCA Show，董事长严瑞雄表示，PCB产业正与半导体产业在技术上实现融合，特别是在封装领域。玻璃封装和玻璃钻孔（TGV）等新趋势成为行业关注焦点。
严瑞雄指出，过去25年，PCB市场以日系和欧系设备为主，但这些设备逐渐退出市场，一般型PCB生产已大量转移至中国大陆，大族数控成为主要竞争者之一。为了实现差异化发展，中国台湾地区的PCB板厂正逐步转向高端市场，特别是IC载板领域。
受美国客户需求影响，部分中国台湾地区PCB厂商开始将产能分流至海外，泰国成为扩厂重心。目前，许多台商在泰国的新厂房已完成第一期设备导入，正洽谈第二期扩厂订单。与此同时，仍在中国大陆扩厂的台商，尤其是大型板厂，对自动化系统需求旺盛，包括钻孔房自动化设备、机械手臂和无人搬运车（AGV）等。
严瑞雄表示，自动化系统价值较高，单机需配合自动化接口改造，一套系统通常需要10~20台设备，因此订单规模较大。受益于高端板需求、泰国二期扩厂以及中国大陆自动化整厂整线的潜在机会，东台精机目前PCB订单稳健，在手订单约达新台币30亿元。
在TPCA展上，东台精机与东捷科技以“轻量化、精准化、多轴加工”为主题，展出伺服板、高端载板制程及玻璃载板制程等设备。东台精机针对载板制程推出两款新机型，导入智能监控与自动补偿技术，提升制程稳定性和效率。其设备采用六轴独立主轴控制，搭配轻量化工作台设计，X/Y轴移动速度可达80m/分钟，并搭载35万转高速主轴，满足高精度加工需求。
此外，东台展示的独立轴钻孔机专为厚板应用设计，采用“对钻”技术，适用于数据中心用板、电动车高电压板等高端领域。东捷科技则聚焦雷射制程与玻璃载板应用，展示TGV玻璃通孔与RDL制程技术。其最新TGV系统具备每秒10,000孔加工能力与±5微米定位精度，支持多尺寸玻璃基板，应用范围涵盖Micro LED封装等高端制程。
东捷的合作伙伴富临科技具备真空薄膜金属化（PVD）能力，可与雷射打孔制程无缝衔接，提供从玻璃打孔到导通层形成的整合方案，完善玻璃基板后段制程链。
展望未来，严瑞雄表示，2025年第4季工具机市场仍偏弱，东台集团将通过提升子公司盈利能力，努力实现转亏为盈目标。
