天域半导体通过港交所聆讯

广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，此次IPO由中信证券担任独家保荐人，并获得华为、比亚迪等产业巨头的战略支持。

天域半导体专注于碳化硅外延片的研发与生产，产品规格覆盖4英寸、6英寸及8英寸，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域，满足下游行业对高性能半导体材料的需求。财务数据显示，公司2024年营收达5.2亿元，但毛损3.74亿元，净亏损5亿元；2025年前5个月营收2.57亿元，净利润为0.1亿元，经营状况有所改善。

此次IPO募集的资金将主要用于未来五年的产能扩张、研发能力提升、战略投资或收购、全球销售网络拓展，以及补充营运资金等。