仕佳光子回应1.6T光模块产品进展

10月21日，国内光通信芯片龙头企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层就投资者关注的多个核心问题作出详细解答，包括1.6T光模块配套产品的研发进展、毛利率波动原因、产能规划以及福可喜玛收购等。

针对1.6T光模块相关产品的进展情况，仕佳光子透露，公司应用于800G/1.6T光模块的系列产品正在按计划推进。目前，MT-FA产品已实现批量出货，主要用于800G/1.6T光模块。此外，CPO（共封装光学）应用的大通道保偏器件和硅光自动化封装的耐高温FAU器件已完成小批量交付。1.6T光模块用AWG芯片及组件则已进入客户端验证阶段，后续将依据验证结果逐步推进规模化生产。

关于毛利率波动问题，仕佳光子解释称，部分高毛利产品因客户订单排期调整，导致当期收入占比下降，同时低毛利产品的订单交付量阶段性增加，从而对整体毛利率造成一定影响。

财报数据显示，仕佳光子第三季度实现营收5.68亿元，净利润为8307万元，分别环比增长2.05%和下降32.71%。