随着人工智能（AI）芯片需求不断增长，日本工业机械制造商荏原（Ebara）正加速提升其在半导体领域的生产能力与收益。据日经新闻（Nikkei）报道，荏原正针对2030年前的市场需求提前布局，计划扩大用于半导体晶圆研磨的化学机械研磨（CMP）设备等关键产品的产能。
荏原认为，CMP设备因其技术复杂性较高，不适合分散生产，因此未来将继续在日本本土制造并出口。而对于另一核心产品——用于提升半导体制造洁净度的干式真空泵，荏原则采取多区域布局策略。除了在日本和中国台湾地区扩产外，还计划在中国大陆和韩国的现有工厂启动生产。荏原社长细田修吾表示，虽然这些地区的生产成本差异不大，但从地缘政治风险和供应链稳定性考虑，靠近客户生产更具优势。
根据规划，荏原预计2025年度（2025年1月-12月）的合并营收将达到9000亿日元（约合60亿美元），并计划在2030年度实现1万亿日元的营收目标。然而，由于当前经济的低迷对荏原的业务造成一定影响，其未来能否维持以往的增长速度仍存在不确定性。
在半导体领域，荏原的干式真空泵和CMP系统在全球市场占有率排名第二，主要客户包括台积电等知名半导体制造商。此外，荏原生产的泵、压缩机和涡轮机等产品也广泛应用于能源、铁路等多个行业。
