全球AI投资热潮持续推动半导体供应链需求增长，台积电在先进制程和封装领域的优势进一步巩固。据市调机构Counterpoint Research报道，台积电2025年第三季度营收达到331亿美元，超出此前318亿至330亿美元的预期范围，主要得益于3纳米制程的快速成长以及4、5纳米制程的高产能利用率。
台积电3纳米制程的产能提升主要由苹果（Apple）带动，同时NVIDIA、AMD等超大规模客户对4、5纳米制程芯片的需求也维持了台积电整体产能的满载运转。为缓解供应紧张，台积电优先分配更多产能支持高价值的N3和N5节点，这使得6、7纳米制程的产能利用率略有下降。
先进封装技术CoWoS的需求同样表现强劲，成为全球晶圆代工格局转型的关键。Counterpoint预计，到2026年底，台积电CoWoS产能将达到每月10万片晶圆，主要受益于NVIDIA GPU和定制化ASIC的订单增长。此外，CoWoS-L仍将是台积电封装扩张的主要驱动力，而CoWoS-R和InFO/SoIC平台则将在高效能计算和网络应用领域获得更多青睐。
与此同时，日月光等OSAT厂商在先进封装领域也展现出强劲增长。据报道，日月光2025年第三季度营收初步估计为50亿美元，年增9%，主要得益于台积电CoWoS-S订单的溢出需求，以及AI和移动领域先进封装应用的广泛成长。
先进制程与封装技术的快速发展，正推动全球晶圆代工进入“2.0时代”，而台积电无疑在这一过程中占据了核心地位。
