据报道，第20届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2025）将于10月21日率先拉开帷幕，聚焦AI浪潮下的高效能与低功耗解决方案。作为亚太地区最重要的构装技术交流平台，此次会议由中国台湾地区电路板协会（TPCA）主办，全球电子协会（Global Electronics Association）协办。
全球电子协会在会议期间主持「从元件到系统层级的整合技术」专场论坛，邀请AMD、日月光、景硕、纬创等业界领军企业参与，共同探讨先进封装技术的发展趋势与标准化需求。论坛主席由全球电子协会先进电子封装首席策略师Devan Iyer担任，他强调，AI应用的快速增长促使封装技术从辅助角色转变为系统效能提升的核心驱动力。
然而，当前产业面临缺乏统一标准的挑战。全球电子协会正致力于推动先进封装标准架构的建立，以促进从传统PCB到先进IC载板的供应链协作。这一举措将有助于加速技术创新、缩短产品开发周期并降低研发成本。
TPCA此前表示，IMPACT 2025以「Energy-Efficient AI：From Cloud to Edge」为主题，反映了产业对高效能、低功耗解决方案的迫切需求。会议结束后，TPCA Show 2025将于10月22日至24日接续展开，进一步深化技术整合与产业对话。
专场论坛还将深入剖析系统级整合的关键议题，包括AMD的AI架构创新、日月光的异质整合技术、景硕的Chiplet基板解决方案，以及纬创在大型BGA组装优化方面的成果，全面展现产业应对AI时代封装挑战的策略与实践。
