研调机构Counterpoint最新报告显示，2025年第2季Foundry 2.0市场营收同比增长19%。这一增长主要得益于先进制程与先进封装技术的同步提升。预计第3季将继续保持增长，季增幅度达中个位数百分比。
在主要供应商表现方面，台积电凭借3nm制程的量产爬升、4/5nm在AI GPU领域的高稼动率，以及CoWoS封装技术的扩产，第2季市占率从去年同期的31%大幅提升至38%，稳居市场龙头地位。Counterpoint指出，在该季度整体Foundry 2.0营收的年增贡献中，台积电独占七成以上。
与此同时，先进封装技术成为市场增长的另一大驱动力。据Counterpoint预估，第2季OSAT板块的年增率将从5%加速至11%，其中日月光贡献最大。报告还提到，AI GPU与AI ASIC相关的2.5D/3D先进封装技术将在2025至2026年持续推动OSAT板块的增长。
Counterpoint资深分析师William Li表示，随着先进封装技术的重要性不断提升，芯片设计公司对封装技术的依赖度也将持续增加。
