导线架（Lead Frame）是半导体封装中不可或缺的核心组件，广泛应用于各类电子领域。作为芯片的金属骨架，导线架通过打线（Wire Bond）技术，将IC内部的芯片与外部PCB板连接起来，同时起到物理保护与固定的作用。其生产工艺主要分为冲压式和蚀刻式两种。
在LED领域，导线架同样扮演着重要角色，尤其是在Mini LED等新兴显示技术中，它承担着热管理与光电传输的关键功能。此外，随着工业控制、电动车（EV）和通信等领域的快速发展，导线架在功率半导体封装中的应用愈加广泛。例如，在MOSFET和IGBT等功率器件中，导线架需满足高散热和高导电性能要求，这类导线架被称为功率导线架。
导线架的材料通常为铜合金和镍铁合金，以满足高精密度、高导电性和高导热性的需求。据市场数据显示，全球导线架市场长期由亚洲企业主导。日本厂商如三井高科技（Mitsui High-tec）和新光电气（Shinko Electric）占据重要地位。
导线架的技术发展与市场需求紧密相关，其在半导体封装中的重要性不言而喻。
