据韩媒Theelec和New Daily等报道，韩国封测代工企业斗山Tesna计划投资约1714亿韩元（约合1.2亿美元）购置半导体测试设备，占其总资产的21.76%。此次采购将涉及三星子公司Semes、日本爱德万测试（Advantest）以及Interaction三家公司，设备预计在2026年至2027年3月间交付。
斗山Tesna的主要客户为三星晶圆代工和系统LSI事业部，2024年来自三星的营收占比超过90%。从产品类别来看，CIS占35%，车用芯片占20%，移动应用处理器（AP）占15%。业界推测，此次投资可能是为了应对三星与苹果在CMOS影像传感器（CIS）领域的合作订单。
据悉，三星将在美国奥斯汀工厂生产预计于2027年推出的iPhone 18用CIS，并在韩国进行后段封装。作为三星CIS测试的第一供应商，斗山Tesna将直接受益于这一合作。
业内人士指出，测试设备的稼动率与营收直接挂钩，提前投资确保产能是维持客户信任的关键。随着三星与苹果合作的深化，斗山Tesna此举被视为为未来需求增长做准备。
