据ASML透露，其2025年全年净利预计将同比增长约15%，毛利率维持在52%左右。更进一步的计划显示，到2030年，ASML的目标是实现年营收600亿欧元，较2023年翻倍。此外，ASML将在荷兰总部附近扩建项目，员工规模有望翻倍，展现出对长期需求的信心。
ASML的CEO Christophe Fouquet在2025年第3季法说会上表示，AI相关投资的正向动能正在扩展到更多客户，订单能见度提升。他乐观预计，2026年全年营收不会低于2025年，并将在2026年1月的法说会上提供更多信息，打破此前“零成长”的疑虑。
近几个月，OpenAI、NVIDIA、英特尔（Intel）、超微（AMD）、甲骨文（Oracle）等美国科技巨头纷纷宣布合作建设AI数据中心，显示硅谷对AI基础设施的高度重视。在AI基建大量投入的背景下，SEMI看好2025和2026年全球半导体设备销售额的增长。
受到大厂增加资本支出及AI需求的带动，高带宽存储器（HBM）、传统DRAM和NAND各类存储器需求显著提升。美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）等主要厂商有望提升扩产信心。特别是三星，若其HBM产品通过NVIDIA认证，后续资本支出投入力度将大幅增加。尽管三星晶圆代工的逻辑产线未必同步扩产，但存储器产线的扩建将成为ASML未来两年的重要营收来源。
英特尔在获得美国政府“入股”支持后，加上与NVIDIA的罕见战略合作，市场对其后续资本开支的预期显著提升。英特尔此前削减全年资本支出，但在多方助力下，正在迎来“重生契机”。
台积电是ASML最重要的客户之一，其2纳米制程正顺利推进，计划在2025年底实现量产，并预计2026年开始向苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等客户出货。台积电2025年资本支出将超过400亿美元，而三星和英特尔年初削减资本支出的决定曾直接影响ASML在2025年的业绩表现。
鉴于存储器产业回暖及英特尔获得援助等因素，外界密切关注三星和英特尔后续资本支出展望是否上调，这将直接影响ASML业绩的回升。
