英伟达与台积电宣布在美国完成首批AI芯片晶圆制造

据英伟达透露，该公司与台积电已成功完成首批在美国制造的晶圆，这些晶圆将被用于生产人工智能领域的Blackwell芯片。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在10月17日访问了台积电位于凤凰城的半导体制造工厂，并宣布了这一进展。黄仁勋对数百名台积电员工表示：“你们正在参与一件具有历史意义的事情。最重要的芯片现在正在美国生产。”他强调，这只是美国人工智能制造业的“开始”。

黄仁勋和台积电在联合声明中提到，台积电亚利桑那州工厂预计将创造数千个高科技工作岗位，并吸引广泛的供应商生态系统。黄仁勋还指出，英伟达计划在未来几年内投入5000亿美元用于人工智能相关基础设施建设，为美国在AI竞赛中奠定基础。

报道称，尽管晶圆制造是将关键芯片生产转移回美国的重要一步，但要完全摆脱对海外公司和工厂的依赖，仍需克服诸多挑战。这一进展被视为美国在半导体产业本地化道路上迈出的关键步伐。