台积电日本第二座晶圆厂开建，聚焦先进制程

据台积电董事长魏哲家在10月16日的法说会上透露，台积电通过其日本子公司JASM规划的熊本第二座晶圆厂已正式启动建设。目前，该厂址正在进行土地整地工程，厂房主体建设的准备工作也在同步推进。

据日本《朝日新闻》和熊本电视台等媒体报道，第二座晶圆厂的占地面积约为第一座晶圆厂的1.5倍，达到32.1公顷，预计将用于生产6/7纳米先进制程芯片以及40纳米制程技术的半导体。尽管最初计划于2025年第一季度动工，但时间表已调整为2025年内。魏哲家解释称，施工延迟主要受当地交通状况等因素影响。不过，业界分析认为，这可能与芯片市场需求变化及美国关税政策导致的投资调整有关。

台积电在熊本的第一座晶圆厂已开始量产，而第二座晶圆厂的预定地位于其东侧，现场可见多台起重机等大型设备。JASM的总投资金额预计将超过200亿美元，两座晶圆厂合计将创造3,400个高科技专业岗位，每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆。

尽管如此，熊本的两座晶圆厂预计不会生产当前热门的AI芯片。日本方面曾希望台积电在熊本或其他地区建设第三座晶圆厂，以引入2~3纳米的最先进制程技术，但这一提议尚未获得明确回应。熊本县知事木村敬曾于2024年8月访问台积电新竹总部，但未取得实质性进展。

对于日本来说，若想直接参与AI芯片生产，除了依赖台积电外，还可寄希望于日本Rapidus正在开发的2纳米量产体系和小芯片（Chiplet）封装技术。